酒類についてつぶやいてみました

名古屋のホテルに泊まりました。

夫の実家は大阪にあります。この前大阪まで車でお義父さんに会いに行きました。息子も連れて行ったので、大阪まで一度に行ってしまうと、息子が疲れているかと思って、名古屋で一泊することになりました。当時の名古屋のホテルに泊まりました。安く名古屋のホテルに泊まることのために、非常に良かったです。また利用したいと思っています。
ホテルのご予約には割引制度が適用される場合も珍しくはありません。記念日など大切な時期に行ってみてはいかがでしょうか。ホテルの予約状況を正しく認識することも忘れてはならないことです。速くている場合は、すぐにしておきましょう。優雅に過ごすのもホテルの魅力となっているのです。よく見るといいですね。
　短納期射出成形と切削加工受託サービスを展開するプロトラブズ合同会社（神奈川県海老名市、（電）０４６・２３７・３９５１）は、３月４日午後１時３０分〜４時１５分、東京・高輪のＴＫＰ品川カンファレンスセンターで「モノづくり加速セミナー２０１１」を開催する。

　従来とは異なるモノづくり戦略が求められる時代にあって、製品開発の効率化とスピードアップの重要性が一層高まっている。プロトラブズは、このニーズに即日見積もり、最短１日での製造という世界最速レベルの切削加工と射出成形で対応している。

　世界最速レベルは、独自開発のＩＴシステムによる自動化を駆使した「プロトラブズ短納期システム」によって実現した。３Ｄ　ＣＡＤデータが重要な役割を果たす。当セミナーでは樹脂設計と３ＤＣＡＤソフトにも焦点を当て設計法の改善と改革に関するコンサルテーションを展開している國井良昌氏やＳｏｌｉｄＷｏｒｋｓ２０１１を提供するソリッドワークス・ジャパンの講演が予定されている。

　プロトラブズ短納期システムでは、どのようにして短納期を実現しているのか、どのような利用方法があるのかについて事例を交えて紹介。同システムが提供するサービスを迅速な商品化に展開するための、設計から成形までのヒントを提供するセミナーとなっている。

セミナーの詳細の確認および申し込みはｗｗｗ．ｐｒｏｔｏｌａｂｓ．ｃｏ．ｊｐ／ＰＲから行える。

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　トクヤマは１６日、２０１３年に稼働を目指すマレーシアの太陽電池向け多結晶シリコン工場の建設を開始した、と発表した。総投資額は約８００億円。同社の太陽電池向けシリコンの世界シェアは現在５％程度だが、マレーシアでの量産によって１０％以上を目指す。

　マレーシアの生産拠点はボルネオ島にあり、工場の生産能力は年産６２００トンを見込む。これにより、同社の生産能力は約７割アップし１万４０００トンとなる。トクヤマでは「（拠点拡充を図ることで）業界内のメジャーとして存在感を高めたい」としている。

　同社は太陽電池や半導体向けシリコンウエハーの原料となる多結晶シリコンの分野で国内最大手。生産拠点は徳山製造所（山口県周南市）の１拠点のみだったが、需要が伸びている太陽電池向けの増産を進めるため海外拠点を検討していた。半導体用ウエハーでも現状の世界シェア２割を維持する方針だ。

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　三菱電機は１６日、世界で初めて、使用する半導体の素子をすべて炭化ケイ素（ＳｉＣ）で構成したパワー半導体モジュール（複合部品）「フルＳｉＣ−ＩＰＭ」を開発したと発表した。素子にシリコンを用いる従来製品に比べ、電力損失量を７０％程度カットでき、モジュールの体積も半減した。家電製品や自動車制御装置の省電力化、小型化へ向け、実用化を急ぎ幅広い分野で需要の取り込みを狙う。

　パワー半導体は記憶や演算に使うフラッシュメモリーなどと違い、交流電流を直流に変換したり、電圧を変化させる機能を持つ。モーターの駆動やバッテリーの充電などに使われる。

　半導体素子に炭化ケイ素を使った「フルＳｉＣ−ＩＰＭ」は、シリコン製に比べて損失電力を低減し、通電効率を大幅に向上させた。通常、損失した電力は熱として外部に放出されるが、ＳｉＣ製はロスが少ない分、放熱量も少なく「二酸化炭素（ＣＯ２）低減につながる次世代型の半導体」（山西健一郎社長）と期待される。

　モジュールには、半導体に流れる余分な電流や逆流をリアルタイムで感知する「電力センス」を搭載。トラブルの際には即座に電流を遮断し、ほかの搭載機器に影響を与えないよう工夫した。

　三菱電機はこれまでも、一部の半導体素子にＳｉＣを使ったパワー半導体を開発しており、昨年１１月には同社製エアコンに搭載して発売したが、全素子をＳｉＣ化するのは初めて。

　同社によると、パワー半導体の世界市場規模は２００９年の８３００億円から、１５年には１兆２４５０億円に急成長する見通し。同社は１４年をめどに、新型モジュールを同社製の太陽光発電システムや、鉄道・自動車用の駆動制御装置、家電製品に搭載して実用化する。「もともと強みを持つ製品の付加価値をさらに高め」（山西社長）、競合他社を引き離す戦略だ。

　また、山西社長は同日、半導体分野を含めた１１年度の研究開発費を１０年度（約１５００億円）比で５〜１０％増額する方針も表明した。（渡部一実）

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